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高速PCB設計如何做好通孔設計?

發(fā)布時(shí)間 :2021-01-27 16:31 閱讀 : 來(lái)源 :公司動(dòng)態(tài)責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
深圳宏力捷電子是一家專(zhuān)業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計(layout布線(xiàn)設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫(huà)板及電路板設計打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹高速PCB設計如何做好通孔設計。
 
高速PCB設計
 

眾所周知,在高速PCB設計中,看似簡(jiǎn)單的通孔往往會(huì )給電路設計帶來(lái)很大的負面影響。所以在高速PCB設計中,我們應該盡量做到以下幾點(diǎn):

1. 從成本和信號質(zhì)量?jì)煞矫婵紤],選擇合理的通孔尺寸。例如,對于6-10層存儲模塊高速PCB設計,最好選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤(pán))通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板,也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB,很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線(xiàn)的通孔PCB可考慮采用較大尺寸,以降低阻抗。
 
2. 使用較薄的PCB板,有利于減少兩個(gè)寄生參數通過(guò)孔。
 
3. 盡量不改變PCB板上的信號路由層,即盡量不使用不必要的孔。
 
4、電源與接地引腳要離孔最近,孔與引腳之間越短越好,因為它們會(huì )導致電感的增加。同時(shí),電源和地引線(xiàn)應盡可能厚,以減少阻抗。
 
5. 在信號層的孔附近設置接地孔,使信號提供最近的環(huán)路。另外,要記住工藝需要靈活,通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況,當然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當通孔密度非常高時(shí),可能會(huì )導致銅層中出現分隔電路的凹槽。此時(shí),除了移動(dòng)過(guò)孔的位置外,還可以考慮減小銅層中過(guò)孔焊接盤(pán)的尺寸。
 
高速PCB設計
 

深圳宏力捷電子電路板設計能力

最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數:40層;
最小線(xiàn)寬:2.4mil;
最小線(xiàn)間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數目:63000+;
最大元件數目:3600;
最多BGA數目:48+。
 
高速PCB設計
 

深圳宏力捷PCB設計服務(wù)流程

1. 客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設計;
2. 根據原理圖以及客戶(hù)設計要求評估報價(jià);
3. 客戶(hù)確認報價(jià),簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶(hù)確認;
6. 客戶(hù)確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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