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6層醫療設備PCB打樣_沉金工藝_Wifi_RF

產(chǎn)品名稱(chēng):六層電路板
應用領(lǐng)域:醫療設備PCB打樣
PCB參數:1.2板厚,1oz銅厚
PCB工藝:沉厚金 
產(chǎn)品特征:有阻抗要求,高頻信號 
測試方法:100%電測,阻抗測試
包裝方式:EPE防靜電包裝
 
 

【產(chǎn)品描述】

醫療設備PCB打樣工藝能力
月產(chǎn)能:25000平米 
層數:1-30層
產(chǎn)品類(lèi)型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
 
PCB制板原材料
常規板材:FR4  
高頻材料:Rogers、 Taconic 
高TG板材:S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片
阻焊:太陽(yáng)油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面處理:無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
 
PCB制板技術(shù)參數
最小線(xiàn)寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán):4mil
最厚銅厚:5OZ
成品最大尺寸:650x1100mm
板厚孔徑比:20:1
 
PCB制板公差
金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
了解更多:電路板加工能力

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